三星计划结束芯片短缺

半导体的持续短缺在整个科技界引起了连锁反应，影响了手机、平板电脑、汽车和许多其他电子产品的可用性。最近几个月情况略有好转，三星宣布了扩大芯片制造的计划。

三星可能以销售智能手机和冰箱等完全组装的产品而闻名，但该公司还拥有一些世界上最好的半导体代工厂——为计算机、手机、平板电脑和许多其他设备提供动力的先进芯片就是在这里组装的。例如，三星制造所有 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组（用于今年大部分旗舰 Android 手机），以及用于 iPhone 的存储芯片。不断增长的需求加上 COVID-19 大流行带来的供应链问题，导致先进芯片供不应求。三星在该领域的主要竞争对手台积电 (TSMC) 最近也遇到了制造问题。

三星今天宣布对其代工业务进行几项调整。首先，该公司计划在 2025 年推出 2nm 工艺（同年其竞争对手计划开始出货 2nm），实现功能更强大、能效更高的芯片，随后在 2027 年推出更先进的 1.4nm 芯片。三星还在致力于具有非易失性存储器 (eNVM) 的新设计，非常适合汽车，计划在 2024 年推出 14nm eNVM 产品，之后推出 8nm。

最后，三星的目标是“与今年相比，到 2027 年将其先进节点的产能扩大三倍以上”。除了已经在韩国和美国运营的晶圆厂之外，该公司目前正在得克萨斯州泰勒市建造一座新晶圆厂。

尽管三星制造了许多世界先进的芯片，但它仍然远远落后于目前在技术上处于领先地位的主要竞争对手台积电。台积电为 Apple（包括 M1 和 M2）、AMD 的大部分处理器、Nvidia 和 AMD 显卡的芯片、一些 Intel 硬件以及许多产品生产芯片。

三星希望其新工艺和升级后的制造能够从台积电手中抢走一些客户，这可能有助于消除目前的芯片短缺问题，并降低许多电子产品的价格。然而，就像最近的美国 CHIPS 法案一样，我们暂时不会看到结果。

来源：三星